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键合金丝作为封装用内引线，是二极管、三极管等半导体分立器件或集成电路、大规模集成电路的四大基础材料之一.高速型，弧高在220-260um之间，中等强度，用于TR封装及部分IC封装（DIP/PLCC/SOJ/LED等）高温高速型：弧高为170-220um，中等偏高强度，用于贴片等高档分立器件及中大规模集成电路的封装（DIP/SOP/TSOP/TQFP/LOC/SSOP）。 [详细介绍]